10月28日，盛美上海公布2023年三季度报告。前三季度，公司实现营收27.50亿元，同比增长39.01%；归属于上市公司股东净利润为6.73亿元，同比增长52.57%。公司称，受益于国内半导体行业设备需求的不断增加，公司销售订单保持持续增长；同时，在新客户拓展、新市场开发等方面均取得一定成效，加之公司电镀设备持续获得更多客户认可，共同推动公司营收规模快速扩张。
　　研发投入方面，今年以来，公司持续推进差异化国际竞争和原始创新的发展战略，不断加大研发创新投入。前三季度，公司研发投入4.31亿元，同比增长43.85%；其中第三季度研发投入1.90亿元，与去年同期相比增长达69.09%。对此，公司表示，研发投入的大幅增长主要是聘用的研发人员数量增长带来的支付研发人员薪酬增加、现有产品改进及工艺开发，新产品及新工艺开发导致的研发物料消耗等增加以及授予研发人员限制性股票确认的股份支付费用增加所致。
　　持续的研发投入为公司产品线拓展以及市场开拓提供了支持。今年2月，公司首次获得欧洲全球性半导体制造商的12腔单片SAPS兆声波清洗设备采购订单；3月，获得Ultra C SiC碳化硅衬底清洗设备采购订单；9月，推出负压清洗平台，以满足芯粒和其他3D先进封装结构清除助焊剂的独特需求。
　　此前，盛美上海自愿披露在手订单情况。截至2023年9月27日，公司在手订单总额67.96亿元，其中已签订合同订单与已中标尚未签订合同订单分别为65.26亿元、2.70亿元；在手订单总额较截至2022年9月30日的在手订单总额同比增长46.33%。公司在手订单充沛，未来发展可期。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）